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SMT工艺材料简要介绍
SMT工艺材料 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等. 一.锡

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如何减少无铅阵列封装中的空洞？
无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽

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SMT相关焊接技术介绍
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新

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简析BGA封装技术与质量控制
ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下

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线路板装配中的无铅工艺应用原则
过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb 共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来

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SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺
涂敷过程要求形成体积、形貌适当的单一材料液滴，以保证所有凸点在再流焊过程中得以熔化，从而形成良好的焊角。同时，涂敷过程中

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SMT表面贴装工艺中的静电防护
电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是

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表面贴装技巧——QFN元件
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装

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COB邦定加工与制作完整流程十一步
邦定是英文bonding的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后

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SMT生产现场设计不可忽视的因素
SMT生产现场的设计必须把安全生产放在第一位。由于SMT设备一般采用联线安装的方式，因而生产线的长度较长（例如：一条高速SMT线

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解析线路板装配中的无铅工艺应用原则
电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括： a. 无铅PCB制造工艺； b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn3.5Ag和95.5Sn4.0

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倒装芯片对SMT加工工艺的挑战
1、倒装芯片技术 倒装芯片技术 ，这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板

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