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柔性印制板SMT工艺探讨
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一

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SMT 基本工艺构成
基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）贴装（固化）回流 焊接 清洗 检测 返修

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SMT工艺入门
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好

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详解PCB镀覆的工艺技巧（经典）
一、显微剖析： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是PCB

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SMT加工中穿孔回流焊技术
一、元件： 穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度，65秒。这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中

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SMT工艺经典十大步骤
第一步骤：制程设计 表面黏着组装制程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡

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怎样处理潮湿敏感性元件
本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是容易照办的装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的

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先进封装器件的快速贴装
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm

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监测表面贴装元件的贴装
本文介绍：要达到所希望的效率与可靠性很大程度上取决于元件贴装工艺过程。 在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术

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SMT元器件贴装
围绕 元器件贴装 的复杂问题包括设备的使用、产量、产品转换时间、占地空间限制、操作总成本以及新兴前沿技术等等。本文主要探讨

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SMT环境中的最新复杂技术
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP 、0201无源元件、

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倒装芯片：向主流制造工艺推进
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润

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