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详解SMT无铅回焊（二）
之后分别用筛子筛选出各种直径的小球，然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合，即成为回焊用的锡膏。 对于锡粉的基本

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详解SMT无铅回焊
一、前言 所谓的Reflow，在 表面贴装 工业（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡

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新一代的贴装技术，即表面贴装技术 SMT
随着电子产品向短

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电镀PCB线路板
一、電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二、工藝流程： 浸酸全板電鍍銅圖形轉移酸性除油二級逆流漂洗微蝕二級浸

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总结PCB板的绘制经验
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柔性线路板FPC蚀刻工艺
原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将

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剖析喷射点胶技术的关键
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简述表面贴片元件的手工焊接技巧
一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部

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柔性印制板包装技巧介绍
柔性印制板FPC 常用的包装方法是把10～20片叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，因为胶带胶黏剂所含有

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简述SMT-PCB的设计原则
SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的 SMT元器件 ﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm

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SMT生产现场的设计准则概述
SMT 生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力，对气-电的配合要求较为严格。再

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影响SMT设备贴装率的因素和贴片机常见故障分析
SMT设备 在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则

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