详解SMT无铅回焊（二）

　　之后分别用筛子筛选出各种直径的小球，然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合，即成为回焊用的锡膏。
　　对于锡粉的基本要求比起助焊剂来较为简朴，其质量重点只要求形状一定要正圆球形，以符合印刷功课中向前动弹的前提。其次是直径尺寸应大小匹配互补，以减少印刷后贴件或踩脚时的坍塌（Slump）。第三项质量是外表所天生的氧化物不可太厚，否则
　　在助焊剂未能彻底清除下，熔融愈合中将会被主体架空出去而成为不良的锡球。不外一旦外表完全无氧化物时，也较有机会发生“冷熔”（Cold Welding）现象进而轻易堵死钢板启齿。通常要求启齿之宽度以并迭5-7颗主要锡球为原则。
　　2.3助焊剂之成份及品质
　　助焊剂（Flux）之成份非常复杂，已成为影响锡膏乃至于回焊质量之最枢纽部份，且更成为品牌好坏的主要区别所在。其主要成份有树脂（Resin）、活化剂（Activator）、溶剂（Solvent）、增黏剂（Tackifier即摇变剂）、流变添加剂（Rheological Additives）亦称抗垂流剂（Thixotropic Agent，或称摇变剂或触变剂或流变剂等）、表面润湿剂（Surfactant）、侵蚀按捺剂等，现扼要说明于后：
　　树脂——也就是整体助焊剂的基质，一向以水白式松香（Rosin或称松脂）为主，常温中80-90％为固体形式的松脂酸（Abietic Acid），高温中将熔融成为液体并展现活性 （常温中不具活性），可用以去除焊料或待焊底材等某些表面稍微的氧化物。
　　活化剂——以二元式固体有机酸为主（指含两个羧酸根COOH者），例如草酸、己二酸；其次是固态的卤化盐类〔例如二甲胺盐酸(CH3)2NH?HCL〕等，在高温中亦可熔化成液态而得与各类氧化物进行反应，可将之去除并得以改善沾锡性。
　　各种活化剂去锈（去除氧化物）的原理，其一可说明为有机酸或卤酸与各种金属氧化物在热能的协助下，进行多次化学反应，使之转变为可溶性金属卤化盐类而得以移除：
　　其二为氧化还原反应，以甲酸（蚁酸）将金属氧化物予以还原，并再经后续之热裂解反应，最具代表性：
　　MO＋2HCOOH→M(COOH)2＋H2O
　　M(COOH)2→M＋COn＋H2
　　溶剂——以分子量较大的某些高级醇类，或醚类酮类等较常被采用，可用以溶解某些固态的有机物；例如M-Pyrols即为闻名的溶剂化学品。
　　抗垂流剂——此剂可在锡膏运动或摇动（触动）中，泛起较易流 动现象；但在静置时却又会坚持抗剪力，而具有不等闲移动 特性的化学品。如斯将可使锡膏在刮刀推行印刷时轻易动弹，一旦印着定位后的锡膏，则又可强力协助其保持固定不动的状态。此类添加剂以篦麻油衍生物为主，可增加锡膏的黏度及黏着力（Tack Force）。--- 待续