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SMT加工厂安全知识
SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。 第一：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项

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详解贴装质量的三要素
元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。 1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品

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电路板上的植球技术
植球为二次组装提供了一个灵活、快速、正确和本钱低廉的解决方案，大型 EMS企业也逐步进入了这一领域。SMT行业应用植球技术变得

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抗蚀剂层形成FPC线路图形
感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成 FPC线路图 形。假如是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用

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测试夹具设计的看法
1.客户资料提供 1.1为求资料处理时利便功课与减少困扰，并增加其准确之判定性，客户应提供完整且准确之资料如下： 1.1.1原始GERB

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单双面板厂是比较常见的一种工艺不良
油底发黑、氧化、过锡起泡、掉绿油，在单双面板厂是比较常见的一种工艺不良。通常都以为是绿油前磨板工艺段不良引起。而在实际工

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计算回流曲线在某一区间的积分，需用数值积分的方法来实现
对于回流曲线，通常是用热电偶和测温仪来取得曲线温度数据。目前的测温仪，都是通过距离某一时间t，对被测点温度进行采样，从而

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几种电路设计重要规则及实用提示
跟着微型化程度不断进步，组件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC ，以及导体之间的绝缘间距缩小

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如何改变锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上
在波峰焊中，锡尖现象常常会泛起在较长的元件引脚上，例如那些在 PCB板 焊接面伸出超过2毫米的引脚。假如这些引脚的表面积比较大

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薄膜编带封装技术
TCP: 薄膜编带封装 TCP, 被称为薄膜编带封装, 这种工艺是把大规模集成电路芯片或者一般 集成电路芯 片安装固定在薄膜或狭带上。

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如何将计算机集成制造系统cims引入到smt生产中
对于良多拥有 smt 设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统cims引入到smt出产中，进步了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了

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详解SMT无铅回焊（三）
2.4锡膏等级与配制 按照J-STD-005锡膏规范（表2A与2B，见次页），依比例选出表列各种直径的锡粉，然后搭配助焊剂，于特殊双行星

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