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CSP装配的障碍
2009-09-09 17:47:18
芯片规模 包装的主要推动力是对小型化的市场需求,特别是便携式电子产品。但是,不管该推动力有多大,新的技术总是需要时间获得
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提高SMT设备贴装率的方法
2009-09-07 16:43:13
状态 监控贴片机 是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下,稳定、快速、完整、正确地吸取器件,并快速准确地将器件贴装在指定
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论SMT装配工艺检查方法
2009-09-07 16:40:48
检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后,某种形式的检查或者
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采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺
2009-09-07 16:38:36
无铅波峰焊的焊接工艺很复杂,难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率
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贴片机(SMT)应用案例
2009-09-07 16:17:11
典型案例之 贴片机 (SMT) 检测内容: 拍照晶片,识别晶片位置及角度; 工作要求: 提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶
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BGA元件的组装和返修
2009-08-31 11:44:26
大多数制造商都认为, 球珊阵列 (BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为
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贴片机过程能力指数Cpk的验证
2009-08-31 11:40:04
为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test),其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须
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SMT基本名词解释
2009-08-31 11:25:45
A Accuracy (精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板
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