COB邦定加工与制作完整流程十一步

        邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

    COB邦定加工也就是指通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上，也就是通常所说的板上芯片封装。本文我们将详细介绍COB邦定加工的完整工艺流程，供客户及同行业者参考借鉴。

　　第一步：扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED（发光二极管）晶粒拉开，便于刺晶。

　　第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。

　　第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

　　第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）.

　　注：如有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

　　第五步： 粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶）,再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上

　　第六步 烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）

　　第七步： 邦定（打线） 采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

　　第八步： 前测。 使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　第九步：点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装

　　第十步：固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间

    第十一步：后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。