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高速数字PCB板设计中的信号完整性分析
当今飞速发展的电子设计领域，信号频率的不断提高，印制电路板变小，布线密度加大都使得信号完整性问题越来越成为一个值得关注的

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PCB抄板阻抗匹配端接设计
传输线上的阻抗不连续会导致信号反射，我们的理想传输线模型来分析与信号反射有关的重要参数。

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PCB清洗工艺方案的选择原则
焊接工艺方法：不同的助焊剂应选用不同，的清洗工艺方法。例如对于水溶性焊剂可选用水清洗、皂化剂清洗；对于松香类焊剂可选用有

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PCB中存在电磁干扰的原因
根据电磁场的基本理论，当外部传输线或PCB印制线中存在有RF电流时，电流从电流源流到负载后，必须通过返回路径返回到电流源，这

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电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案
电磁兼容性（EMC）常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素，因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。

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印制电路板设计工作的探讨
随着国家质量认证体系新规则的实施，我们可以认识到国家越来越重视电子产品的质量，尤其是产品的安全性能、电磁兼容和环保节能等

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清洁的PCB基板材料生产
印制电路板用基板材料在整个PCB 制造材料中是首位重要的基础原材料。

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印制电路板及抄板的绿色设计
印制电路板在生产之前就需要进行对产品、自然环境、社会环境、用户进行全方位的考虑

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布线对PCB抄板电磁兼容的影响
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致。

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PCB板的布局技巧
印制电路板上各种单元的相互位置直接影响电路的电磁兼容性，因此要根据单元电路在使用中对电磁兼容性的敏感程度的不同进行分组

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PCB全板镀铜
也称一次镀铜。其作用是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后，把整块印制板作为阴极，通过电镀铜层加厚到一定的

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PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板（PCB）制造中不可缺少的关键电镀技术之一。

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