电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

　　
　　电磁兼容性（EMC）常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素，因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。
　　文章主要介绍了电磁干扰的产生原因，并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板（PCB）设计过程中减少电磁干扰。
　　电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility，EMC）是指"一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰（IEEEC63·12-1987）"。对于无线接收设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但很多例子也表明EMC并不是总能做到。例如在电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑间、蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰（ElectromagneticInterference，EMI）。电磁干扰是指那些不希望产生的、影响器件或系统正常工作的杂波信号。
　　所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性的电压或电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
　　EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
　　形成EMI必须具备三个基本要素：（1）传导或辐射的电磁干扰源；（2）耦合路径；（3）敏感部件（设备）。例如在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）中，电磁干扰源于频率发生电路、塑料封装元件等的电磁辐射、地线反弹噪声、过长传输线及电缆互联等；耦合路径为能够传输射频（RadioFrequen-cy，RF）能量的介质，如自由空间或金属互联等；敏感部件指能够接收RF干扰信号的器件。