清洁的PCB基板材料生产

　　印制电路板用基板材料在整个PCB 制造材料中是首位重要的基础原材料。它担负着PCB 的导电、绝缘、支撑三大功效，PCB 的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
　　PCB基板材料中的一大类重要形式的产品是覆铜板。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。目前最广泛使用的减成法制成的PCB，就是在基板材料- - 覆铜板上有选择地进行通孔加工、金属电镀、蚀刻、成像等加工，得到所需的单面或双面电路图形的基板。
　　一般多层板制作，也是以内芯薄型覆铜板为底基材料，将导电体材料（一般为铜箔）作为表面层和半固化片交替地叠积在一起，经一次层压加工而成型，形成三层以上的导电图形层互连的PCB。
　　我们知道，作为电子元器件载体的印制电路板的基板，为了防止因短路而发生的电热故障引起的燃烧事故，要求基板有阻燃性，因此在制作这种基板时，树脂中往往加入了阻燃剂。阻燃性能较好的阻燃剂大多是卤素类化合物，现在已经可以确认，废弃的印制板由于含有卤素类阻燃剂而在作为垃圾焚烧时，会产生严重污染环境的二噁英，而成为严格禁止的污染物。
　　禁止使用含有卤素类阻燃剂的印制板已经成为世界性趋势，开发和使用无卤素印制板引起越
　　来越多人的关注。现在，可以向市场供应无卤素印制板的厂家已从两年多以前的几家发展为包括日本、美国、欧洲、韩国、中国等国家和中国台湾地区在内的近二十家。目前可以替代的有机阻燃剂有含磷的有机物、有机醇类等；无机阻燃剂有硼酸、硼砂、水玻璃、钨酸钠等，可以是两种以上的组合。选用的原则是除了无卤素以外，还要能满足印制板其它方面的性能如介电性能、防潮性能等。更好的解决方案是采用新型的基板材料，如陶瓷类基板、铝氧化基板、应用纳米材料的基板等。
　　清洁的化学原料
　　印制电路板制作过程中要用到多种化学材料，绝大多数化学品都具有不同程度的侵害性或毒性，使用中要有安全和劳动保护措施，而有些已经被列入限制使用或禁用的名单，如氟化物、铅的化合物、甲醛等。这些限制使用的化学品已经证实是对环境和人类健康有害的污染物，必需寻找替代物来减少这类物质的使用，人们在这方面经过多年的努力，取得了一些进展。 清洁的生产工艺和设备
　　印制电路板的制造，工序多，流程复杂。若解决了工艺问题，就保障了产品的质量、减少了浪费、提高了效率，也就扫清了实施清洁生产的障碍。技术工艺方面的清洁生产主要关注生产过程的技术工艺水平、连续生产能力、生产稳定性、工艺条件是否过严以及如何预防污染。是目前比较成熟的清洁生产工艺和设备统计。