PCB清洗工艺方案的选择原则

　　
　　（1）PCB产品的使用要求。
　　（2）产品的使用环境要求。
　　（3）焊接工艺方法：不同的助焊剂应选用不同，的清洗工艺方法。例如对于水溶性焊剂可选用水清洗、皂化剂清洗；对于松香类焊剂可选用有机溶剂、皂化剂、水溶剂等。
　　（4）产品设计与结构特点： PCA的安装密度不同，清洗方法也应不同；尤其对于底部与PCB接触
　　面较大并且高度很低的元器件的清洗（例如BGA及大型电连接器等）显得较为困难。
　　（5）PCB抄板清洗成本：清洗工艺方案的选择与产品的生产批量有着直接的关系，一般情况下，设备清洗仅仅使用在产品的批量生产或对产品有特殊需要的场合。
　　对于产量不大，单件或几十、上百件产品，选择设备清洗成本太高；此时可选择手工二次清洗方式，即产品电装后先选择合适的清洗剂用手工进行第一次清洗，待产品调试合格进行三防处理前再用去离子水彻底清洗，实践证明，这也不失为一种选择。
　　（6）环保法规的制约：清洗工艺方案的选择要考虑到环保因素，既要考虑对人体有无副作用，又要关注清洗后的污垢对环境的影响，这两条都必须满足环保法规的要求。