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电路板设计排除热干扰的方法
热干扰是 电路板设计 中必需要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发烧,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边

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pcb技术探索降低PPm的方法
汽车电子市场是继电脑、通信之后 PCB 的第三大应用领域。跟着汽车从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、

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优化ESD防护的PCB设计准则
PCB布线 是ESD防护的一个枢纽要素,公道的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要本钱。在PCB设计中,因为采用了瞬态电压

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X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷
为完成 印制电路板 检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,

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超级气刀解决pcb残液问题
国EXAIR产品在电子行业应用先容 行业题目: PCB板 快速焊接电子元器件后温度非常高,而且会残留不少焊渣。用水清洗后温度仍旧很

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UV激光的局限性及新的技术
目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50

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薄型易断PCB的SMT工艺探讨
跟着电子产品向短

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如何使芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现
板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在 印刷线路板 上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用

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如何通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行
从出产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜,从而达到多层布线的高速化,已受到正视。迄今主要通过改善出产工艺来实现高速化。

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几种行之有效的集成电路拆卸方法
在电路检验时,常常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 因为 集成电路 引脚多又密集,拆卸起来很难题,有时还会损害集成电路及电路

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PCB抄板信号隔离技术的主要应用简介
PCB抄板 信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电

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