超级气刀解决pcb残液问题

　　国EXAIR产品在电子行业应用先容 行业题目：PCB板快速焊接电子元器件后温度非常高，而且会残留不少焊渣。用水清洗后温度仍旧很高，而且间隙间残留大量的余液。使用传统的方法大功率风机或者自制的喷嘴去吹干余液，本钱高（耗电耗气量大）且效果非常不理想。
　　最新解决方法：采用美国EXAIR超级气刀 美国EXAIR超级气刀仅以压缩空气为动力源，压缩空气流过超级气刀狭长、细薄的喷嘴，形成一张平均的高压气流薄片。因为气刀的特殊设计，喷出的高压气流可带动喷嘴附近40倍体积的空气平均流出。此高压气流可吹走、风干浸洗后PCB板内残液。更重要的是大范围的空气畅通流畅可以带走物体表面热量，迅速降温。PCB板无需再经由任何处理，可直接进入下一道工序。大大节约了工时，进步了效率。
　　长处： 1. 节约能耗：EXAIR超级气刀能带动附近40倍体积的空气朝吹出方向活动，耗气量低。 2. 出气平均：超级气刀形成的气幕非常平均，PCB板经由此气幕时各个点受力一致，无冲击无漏掉。 3. 效果显著：超级气刀带动大量空气活动，散热效果非常显著，大大进步出产速度。