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LED的规模化应用价值正在逐渐体现
在全球积极推动低碳经济的背景下，以节能环保为主题的LED产业受到市场关注。国家对LED产业的政策扶持为其发展铺平了道路，随着技

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PCB是如何制造出来的呢？
我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印

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PCB电镀镍工艺故障原因与解决对策
a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来

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地线干扰机理及对策分析
1．地线干扰机理 1.1地环路干扰 由于地线阻抗的存在，当电流流过地线时，就会在地线上产生电压。当电流较大时，这个电压可以很大

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关于PCB设计中格点的设置问题
合理的使用格点系统，能是我们在 PCB设计 中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里

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高速PCB设计中的特性阻抗
在高速 PCB设计 中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定

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PCB设计中比较常见的工艺缺陷
PCB 设计中比较常见的工艺缺陷 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻

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PCB板设计中元件布置的要求
一块合理的 PCB 板设计,除了提供优质的电气特性外,还要以下几个方面需要注意的,如何通过合理的布置,使这一块PCB板外形美观,安装

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PCB设计中的常见错误
1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致

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孔金属化板起泡原因分析及解决方法
本文有芯谷 PCB抄板 工作室针对一例孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析，并就分析提出各种解决方法。最终确定引起孔金属化板

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柔性电路板的发展
跟着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严重的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在 电子组装技

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处理pcb表面掺和有砂粒的刷材纤维
1、Abrasives 磨料，刷材 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各

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