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避免高速PCB设计中传输线效应的有效方法
为减小 集成电路 芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板

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FPC电路设计中常犯的错误
用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂

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多层印制线路板沉金工艺简介
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在 印制线路 表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个

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线路板制作机快速制板的特点
与传统的物理方法和化学方法相比，利用 线路板 制作机快速制作线路板，具有如下鲜明的特点： 高效:制作一张普通线路板只需几分钟

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线路板装配中的无铅工艺金属及合金选择
在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同

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关于单片机控制板PCB设计原则
1）、尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应

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印刷电路板中微小孔加工方法
目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。 机械钻削 机械钻削 PCB 材料时，加工效率较高，孔定位准确，孔的质量也较高。但

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电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所

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PCB光绘的操作流程
（一），检查用户的文件 （二），检查设计是否符合本厂的工艺水平 （三），确定工艺要求 （四），CAD文件转换为Gerber文件 (五)

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对电路的特殊元件进行布局原则
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： http://www.pcbsb.com/ （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数

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无铅技术对PCB制造的要求
1、喷锡和电镀铅锡工艺会被淘汰，之前买了水平喷锡机的（很贵的设备啊）有点亏了。 2、新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入

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全高清LED电视PCB抄板及克隆
LED电视 配置比较齐全，除了主流的HDMI接口、AV接口以及色差分量接口外，流媒体播放接口的加入也为用户的日常使用提供了更多的选

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