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电磁兼容设计基础知识问答
1. 为什么要对产品做电磁兼容设计？ 答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的

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PCB板的布线技术
做 PCB 时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ时

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影响平行缝焊气密性的因素
平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式 集成电路 封盖而发展起来的一种新的微 电子器件 焊

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制作高品质PCB板应该考虑的问题
明确信号类型首先要仔细分析制作 PCB 板所处理信号的种类：是普通信号、高频信号、小信号还是既有高频率信号又有小信号。 当板上

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复合材料PCB的机械、激光钻削技术研究
结合近年来国内外树脂基复合材料 PCB 的机械、激光钻削技术研究，分析影响 加工 质量的各种因素和加工中可能出现的问题，可以得

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如何防止PCB板电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的 元件 ，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印

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射频电路PCB的地线布线应具备的条件
)对电路进行分块处理时,射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分,要为各个电路模块提供一个公共电位参考点,即各模

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设计师PCB设计应牢记在心的几点要求
1.了解什么与你的设计相关以及信息如何从 PCB设计 过程的一个阶段传递至下一个阶段。分派差分信号是个好习惯。理想情况是，你想

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印制电路板制造过程与基板材料粘合强度问题
现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。 检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程

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常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷
a. FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使 PCB 的可靠性下降；在PCB钻孔时，

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传统的PCB制造工艺弊端
从八十年代始， PCB制造技术 中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘（贴）图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐的PCB黑白

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FR-4覆铜板树脂胶液工艺介绍
(1)树脂胶液配方在环氧树脂覆铜板行业中，FR-4覆铜板已生产多年，树脂胶液配方基本上大同小异。 (2)配制方法 1)二甲基甲酰胺和乙

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