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PCB表面阻焊层的应用
印制电路板 的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很

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PCB网印图形针孔原因分析
1)制网版时，网版掩膜涂布不均匀，网版图形有针孔用丝网胶修补网版。 2)印料内混入杂质堵塞网孔擦洗网版。 3)空气中的灰尘附着于

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pcb基板表面常见问题原因分析及解决方法
出现浅坑（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 原材料问题，需向供应商提出更换。 多层板 内层有空洞（2）经蚀刻

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下一代PCB产品原材料的选择与管制
众所周知，在 PCB产业 中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被PCB厂商刻意的使用，因此在

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电路板的解剖式破坏性切片法制作技巧
电路板 的解剖式破坏性切片法制作技巧如下 取样 以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔

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印制电路板的走线原则要求
（1）所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可

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PCB印制电路板清洁的基板材料
印制电路板用基板材料在整个 PCB 制造材料中是首位重要的基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，PCB 的性能、品质

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读卡器用双层无胶挠性电路板使用效果
耐热性：读卡器用双层无胶挠性电路板由于没有耐热差的接着剂，所以能够忍受焊接时的高温，长期使用温度可达300℃以上，高温长时

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改善PCB板的电磁兼容性方法
很好地解决信号完整性问题将改善 PCB 板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号

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无铅焊接爆板问题---层压
1） 、玻纤与铜层直接接触，如右图7。多层板半固化片与内层芯板的之间粘结主要是通过半固化片的树脂与铜箔完成的，而玻纤布是一

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PCB爆板之设计不良型爆板的成因
1．叠板结构不合适，内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明，半固化片的胶含量应足够，特别是低树脂含量的7628PP，使用时更

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决定pcb板面的设计方法限制条件
1 )用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能; 2) 原图制表尺寸; 3 )最小的或最大的 电路板 操作尺寸; 4) 钻孔精度; 5) 精良线形蚀

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