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电子系统设计抑制干扰源的常用措施
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回流焊技术工艺介绍
1． 热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊： 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件

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PCB厂制程因素
??1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的

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