确保pcb印制板污水处理达标的几项措施

　　（1） 保证所有的含铜废水经污水站处理：
　　一些主要的生产工序，如化学沉铜、全板电镀以及图形电镀工序，应于生产场所配备积水盘装置，这样就能将正常生产过程中或生产线保养时，不慎造成的溶液渗漏收集起来，从而有效的避免电镀药水的跑、冒、滴、漏，确保污水处理达标。
　　（2） 保证不同类型的废水经由各自的管路流向污水站处理：
　　严格区分不同类型的废水，根据生产场所的设备布置情况，排放管道，并注上相应标记。这样，即使生产工艺发生变动，也能根据各药水的成分，将各种废水重新导入相应管道，确保污水处理达标。
　　（3） 严格工艺操作，禁止随处倾倒含铜废水：
　　印制板生产企业，各自的生产条件和加工工艺流程不尽相同。由于受印制板加工设备或生产环境的制约，有时会采取一些临时措施。如：印制板在制件于工序间周转时，为避免板面铜层氧化，需将其置于盛有稀酸液的塑料槽内；电镀铜所用磷铜球的异处保养及清洗操作等。
　　在此情况下，一定要严格工艺操作纪律，将上述含铜废水倒入相应处理槽内，禁止随处倾倒，确保污水处理达标。
　　（4） 不断加强设备进步，减少不必要的含铜废水处理量：
　　例如，印制板各工序前处理所采用的刷板机，其工作时，不仅水量大，而且其中含铜粉量高，若一并纳入处理，十分不经济。应加强设备改造，在制程中配合铜粉回收机使用，回收此股废水再用，以减轻污水处理负担，确保污水处理达标。
　　（5） 不断加强工艺进步，降低含铜络合物废水处理量：
　　在经济和供货条件许可的条件下，进行工艺改革。例如，将印制板化学前处理时所用的过硫酸铵，用过硫酸钠代替。尽管目前过硫酸钠的价高于过硫酸铵，但采用过硫酸钠后，可大大降低含铜络合物废水处理量，节约了废水处理费用，应该是合算的。而更重要的是，可进一步确保污水处理达标。