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MLCC多次洗牌日系企业仍占据市场领先地位
20世纪90年代中后期，日系大型MLCC 制造企业全 面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK

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简便制作PCB的方法
1、雕刻法 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜

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纳米喷镀与其他表面处理工艺的比较
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印制电路机械加工V型槽上下未对齐分析
原因： （1）导引销不良 （2）导引孔不良 （3）程序错误 （4）进行刻槽时板子出现滑动偏移 （5）量测技术不正确 （6） 印制电路

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根据电路的功能单元进行全部元器件布局的原则
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心

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印制电路板制造过程中与基板材料层压板起白点或分层
现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现，也会在大面积上出现。 检查方法：恰当的浮焊试验。 可能的原因： 1

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PCB上元器件的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂

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PCB水平电镀的发展优势
产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多 层PCB产品 特殊功能的需要是个必然的

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避免高速PCB设计中传输线效应的有效方法
为减小 集成电路 芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板

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FPC电路设计中常犯的错误
用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂

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多层印制线路板沉金工艺简介
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在 印制线路 表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个

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线路板制作机快速制板的特点
与传统的物理方法和化学方法相比，利用 线路板 制作机快速制作线路板，具有如下鲜明的特点： 高效:制作一张普通线路板只需几分钟

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