印制电路板制造过程中与基板材料层压板起白点或分层

现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现，也会在大面积上出现。
　　检查方法：恰当的浮焊试验。
　　可能的原因：
　　1.在锡焊时，大面积起泡是由于压进材料中的湿气和挥发物引起的。机械加工不良也是个原因，因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺加工中吸收水份。
　　2.在锡焊时产生白色布纹或白点，这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。
　　3.在锡焊操作中露出纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故，特别是含氯的溶剂，可使树脂软化所致。
　　4.基材受热时，固定得很紧的大元牛或连接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的周围起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力，挠曲或弯曲也会起白点，
　　解决办法：
　　1.通知层压板制造商，查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械加工方法。
　　2.与层压板制造商联系，以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量的湿气，这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热，以减少热冲击，会有助于解决这两个问题（参阅关于多层材料，贮存的印制电路板的吸湿数据）。
　　3.与层压板制造商联系，以获得最适宜溶剂和应用时间的长短。当基材改变时，要验证所有的湿法加工工艺，特别是溶剂。
　　4.在波峰焊或手工焊操作中，松开紧固的接线终端，并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械加工操作正确性，特别是冲制操作，以保证起白点并是由于操作不当而引起的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。