影响平行缝焊气密性的因素

平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。
　　盖板热处理的影响
　　盖板的退火处理是影响封装密封性的主要因素之一。如果可伐盖板不退火或退火处理不当，缝焊时在一定压力下由于盖板的固有刚性，使盖板与焊框接触不好不能形成焊点，会造成封装漏气。实践中发现，未经退火的盖板在缝焊后，用刀片一剔盖板即弹起脱落，焊框上只留下轻微的焊点痕迹或者根本没有形成完整的焊点。如果把用0.1mm厚的可伐皮冲制的盖板在1050℃左右的氢气炉中退火30min，去电镀金层，再在450℃氢气炉中退火15min，其封装合格率就大大提高。表1列出了盖板在上述条件退火与不退火两种情况的封装合格率的比较。
　　 工艺卫生对封装密封性的影响
　　焊接处的玷污，会增加焊接电阻，在接通或断开焊接电流时容易引起打火现象，从而影响密封性。因此，在焊接前应加强管壳零件的清洁处理，同时，应在密封的工作台中进行焊接操作。
　　 电镀的影响
　　化学镀镍的熔点为900℃左右，而电镀镍的熔点为1450℃左右，所以一般在电镀镍3μm以后镀金层必须大于2μm才行。
　　平行缝焊的工艺参数
　　平行缝焊的工艺参数主要有：功率P、脉冲PW、周期PRT、速度S、压力F和脉冲间隔PS。