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锡珠的形成原因及对策
锡珠是在 线路板 离开液态焊锡的时候形成的。当线路 板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落

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网印机操作注意事项
1)不论滴在网印机任何部位的印料都必须立即擦拭干净。 2)网印机的活动部位必须每天加油润滑。 3)调机后，螺丝必须拧紧。 4)网印

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同一型号IC的直接代换代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装 集成电路 时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放

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波峰焊参数的设计
（1）助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的

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POWERPCB设计布线知识
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。Power PCB 提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自

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印刷线路图具有什么特点？
①印刷线路图表示元器件时用电路符号，表示各元器件之间连接关系时不用线条而用铜箔线路，有些铜箔线路之间还用跨导通连接，此时

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通孔插装PCB的可制造性设计常规要求
（1）当对 线路板 做敷形涂层时，不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。设计时应考虑涂层对线间电容的影响。 （2）对

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导致波峰焊接不良的因素
桥接,拉尖,空洞,不润湿 助焊剂 比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素 温度(比重、粘度、表面张力)因素 老化（水分、杂质）

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电路板测试系统设计需求
（1）对于包含边界扫描接口的电路均可测试，用户需根据实际情况自定义被测电路板JTAG 扫描链结构。 （2）既能在线对 电路板 上边

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焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于

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印刷线路板中焊盘的知识点
焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于０．６mm，因

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PCB加工特殊制程
1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用

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