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印制板设计时应注意事项
A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B. 多层板

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热风回流焊在BGA返修工艺中的重要性
１芯片返修回流焊的曲线应当与 芯片 的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个

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硫酸盐光亮镀铜工艺镀出镀件出现雾状、发花的原因
硫酸盐光亮镀铜工艺在电子工业中主要用在 印制线路板 和镀光亮镍之前的底层，以提高光亮镀镍层的光亮度并缩短光亮镀镍时间。 工

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分享PCB板剖制的技巧
PCB板剖制尤其是多层 PCB板 的剖制是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常

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全面总结PCB板设计工艺缺陷
一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离

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PCB工艺故障：孔壁内钻污过多
PCB工艺 故障:孔壁内钻污过多 原因： (1)进刀速率或转速不恰当 (2)基板树脂聚合不完全 (3)钻头击打数次过多损耗过度 (4)钻头重磨

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丝印直接制版系统简单的工作流程
1、 数字化设 备：扫描仪或数码相机，用来生成数字图像； 2、在图像处理软件种进行图像处理及校色、分色工作，生成CMYK四色图像

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解决虚焊的方法
虚焊就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

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热风整平用的专用助焊剂特性
1．必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。 水溶性助焊剂易清洗，板面残留物少，不会在板面形成离子污染；生物降解，不用经特

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印制板生产过程镀层空洞典型问题分析
1.沉铜不佳。 a.切片特征为：孔内出现对称状的环状孔破，切片中可以看见图形电镀铜包裹着全板电镀铜和化学铜。 b.原因分析：对称

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电路板维修的经验分享
原则一:先看后量 对待修的 电路板 首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察. 主要看： 1.是否有断线和短路处;尤其是电路

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PCB工艺故障：孔壁粗糙
PCB工艺 故障：孔壁粗糙 原因： (1)进刀量变化过大 (2)进刀速率过快 (3)盖板材料选用不当 (4)固定钻头的真空度不足 (5)退刀速率

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