SMD晶振的主要市场：无线通信和便携产品

随着半导体产业的热点由PC领域转向无线通信和便携数码产品领域，体积更小的 SMD晶振 已经取代引线型晶振，成为市场的主流，加上0

LED背光技术之争落幕

一场席卷2009年电视市场的论战，日前终于画上句号。随着我国首个官方评测结果的出炉，侧入式白光技术以明显性能优势，树立起

8月全球半导体(PCB、软件等行业)销售数据出炉

IPC公布8月PCB订单出货数据。数据显示8月PCB订单出货比为1.07，较7月持平，仍维持在1以上，供需结构仍在改善；出货量方面，软板

高容量嵌入式存储将与手机插槽争夺市场

StrategyAnalytics 手机元器件 技术服务发布带插槽手机普及率的长期预测更新报告称，带移动存储卡插槽的手机出货量在2008年达到

年度智能手机功能追踪调查报告公布

根据过去12个月以来的连续追踪，市调机构Ovum表示，在2009年第2季，仅有13款新型手机上市，相较之下，在2008年第2季，则有26款新

2010年全球硅晶圆出货量2010年可成长五分之一

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的

日立在中国兴建生产印刷线路板加工新工厂

日立维亚机械株式会社(代表取缔役社长：四津三树男，总公司：神奈川县海老名市以下简称日立VIA)与日立(中国)有限公司(董事长：大

英特尔发布酷睿i7移动处理器 四核时代拉开序幕　

双核时代即将过去，2009年10月15日，英特尔在北京发布了全新的 酷睿i7移动处理器 ，酷睿i7移动处理器采用了全新的Nehalem架构，

PCB营收高峰悄悄离去 铜箔基板难涨价

经济形势虽然转好，但并不像想象的那样快，有些产业的高峰期已经过去，确是隐蔽的。印刷电路板（PCB）铜箔基板厂第三季积极反映

中国半导体产品及制造设备市场分析

2009年10月14日 － 2008年，中国市场上 半导体 产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9