8月全球半导体(PCB、软件等行业)销售数据出炉

　　核心观点

　　1、SIA公布8月全球半导体销售数据。数据显示全球半导体8月销售额同比下降16.1%，环比上升5.01%，同比下滑幅度较6月收窄2.09个百分点，环比第六个月回暖。分地区来看，各个地区的半导体设备销售继续普遍回暖，欧洲市场、美国市场、亚太地区和日本市场销售均保持了3-5个百分点的环比回升幅度，产业需求继续保持快速回升，全球市场继续保持普遍回暖的趋势。

　　2、IPC公布8月PCB订单出货数据。数据显示8月PCB订单出货比为1.07，较7月持平，仍维持在1以上，供需结构仍在改善；出货量方面，软板销量8月触底，增速较7月的-14.9%略回升至-13.7%；硬板出货量增速则继3个月回暖后小幅下降，销量同比下滑-27.4%，较7月扩大1.2个百分点。

　　3、工信部公布09年1-8月电子信息行业运行数据。数据显示1-8月电子信息产业销售收入同比下降4.8个百分点，下滑幅度较1-7月扩大2.1个百分点，产业总体仍然处于低位调整阶段，尽管近几个月连续出现一些回暖迹象，但产业整体回升的趋势并不稳固。数据同时显示1-8月电子信息产业累计出口同比下降21.1%，增速较1-7月收窄0.6个百分点。8月电子信息产业出口下滑幅度再次收窄，但8月单月出口收入同比下降17.53%，环比下降了1.85%，产业出口回暖速度仍然较慢。

　　4、工信部公布09年1-8月软件行业运行数据。数据显示09年1-8月软件产业收入同比增长21%，增速较08年同期下降11.4个百分点，低于1-7月1.1个百分点，增速基本保持稳定。出口方面，1-8月，我国软件出口收入同比增长41%，增速比去年同期低12.3个百分点。离岸软件外包服务出口同比增长37.1%，较去年同期低10.2个百分点，增速较1-7月下降1.3个百分点，继5、6连续两个月的增速反弹后再次下滑，显示国外经济仍未企稳，外包业订单仍未明显恢复。

　　5、板块市场运行情况。本周电子元器件板块显著强于沪深300(3329.158,87.45,2.70%)指数，而信息设备和计算机应用两个板块弱于沪深300指数。沪深300本周涨幅为2.47%，电子元器件、信息设备和计算机应用三个板块涨幅分别为4.17%、2.05%和1.73%，从市盈率方面来看，目前全部A股的静态市盈率为26倍，而三个板块的静态市盈率分别为54、49和43倍，三个板块相对于市场的溢价水平出现小幅上扬。