2010年全球硅晶圆出货量2010年可成长五分之一

       国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率。
       SEMI全球总裁暨执行长StanleyT.Myers表示：全球硅晶圆出货于2009年触底反弹，在接下来的两年，我们可以看到出货量的成长将可超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值，预估2011年出货量将创下新高纪录。