智能手机需求将明显M型化

智能手机 需求将明显M型化，来自于低阶智能手机芯片推升，自2012下半年开始，低阶智能手机芯片将拥有足够好的性能(1GHz的AP)和负

3D IC为未来芯片发展趋势

进入2012年， 半导体产业技术 持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel

今年半导体景气回归正常季节性需求

半导体 界年度岁修启动，台积电部分厂房去年底展开，联电今年初陆续举行，预计春节后结束。法人解读，今年半导体景气回归正常季

2011：天灾不断下PCB厂EPS看俏

2011年虽然天灾不断，冲击全球电子产业供应链，但是台系PCB厂因有转单效应加持，年度获利突出。在全年度营收出炉之后，法人点名

2011年第四季度HTC净利润首次下滑

台湾地区最大的 智能手机 生厂商HTC最新发布的2011年第四季度财报显示，净利润仅为110亿新台币(约合3.64亿美元)，同比下降26%。

PCB行业景气度不高与渐入传统淡季有关

北美PCB订单出货比（BB值）有所下降：11月北美 PCB 订单出货比（行业先行指标）为0.97，较上月有所下滑，出货量、订单量环比均有

台湾手机零组件厂12月营收报告

台湾媒体消息， 手机零组件厂 各拥题材，闳晖、美律、毅嘉、华宝、晶技去年12月交出出淡月不淡成绩。闳晖在客户春节前提早拉货带

智能终端升是电子行业成长的最大驱动力

智能终端升级是这一波 电子行业 成长的最大驱动力，我们从终端变革趋势、细分产业链格局以及客户层次三个维度来解析行业趋势以及

ARM与Intel渗透彼此市场

缘何ARM和Intel各自都牢牢把控各自市场，无论是智能手机、平板电脑的移动终端还是PC、服务器空间，都是IT世界中巨大块头的市

2012年的半导体市场注入新元素

在2011智能电网国际论坛上，国家电网公司总经理刘振亚已表示，未来五年将新建电动汽车充换电站2900座和充电桩54万个，保障80万辆