3D IC为未来芯片发展趋势

进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
    3D IC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3D IC架构且具低功耗特性的存储器技术，此一技术未来将应用在Ultrabook、平板计算机、智能型手机等行动装置，以及百万兆级(Exascale)与超大云端资料中心(Cloud Mega-Data Centers)。
    工研院认为，英特尔拥有多项技术专利，与工研院3D IC研发基础相互结合，应可使台湾产业关键自主技术，进一步带动相关产业链发展。