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CAM制作中外层线路BGA处的制作
在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大

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PCB表面涂层有什么优缺点
1、镀金板这种涂层最稳定，但价格最高。 2.浸银板性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。 3.化学镀镍/金板当浸金制程不稳时

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PCB高效自动布线的设计要点
1 略微改变设置，试用多种路径布线； 2 保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的

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汽车解码仪抄板制作案例开发
聚芯专业提供 PCB抄板 与克隆仿制，IC解密，样机调试与制作，功能参数修改等服务，数十年的 电路板抄板 改板经验已经成功破解了

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关于测定pcb制造中镀层韧性的方法
①弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而

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简述多基板的制造工艺过程
多基板的生产是通过使用预浸材料把内基板和外基板粘接在一起的。作为早期的解释，预浸材料是用部分硬树脂注入的玻璃纤维织布。把

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PCB电测技术比较
1、专用型（Dedicated）测试专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具（Fixture，如电路板进行电性测试的针盘）仅

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利用Protel 98绘制电路原理图的流程
1．启动。Protel 98电路原理图编辑器 单击Windows任务栏的开始图标，在程序菜单中选择Protel 98命令，便启动了Potel 98。 2．设

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PCB表面涂层有什么优缺点？
1.、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 2.浸银板（Immersiog AG）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移

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孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析
分析: 孔金属化的典型工艺流程是：化学沉铜（去油水洗粗化水洗酸性预浸活化水洗还原（1）还原（2）沉铜），全板电镀厚铜（水喷淋

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单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）
此类工艺是一种常用的加工方法，因此在 PCB 布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。 加工工艺为：锡

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印制板设计时应注意事项
A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B. 多层板

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