简述多基板的制造工艺过程

多基板的生产是通过使用预浸材料把内基板和外基板粘接在一起的。作为早期的解释，预浸材料是用部分硬树脂注入的玻璃纤维织布。把独立的层排列在压力设备中并进行粘接，以防止各层对不准。
粘接之后，被粘接的层还要进一步生产为双面镀通孔电路板。钻孔期间，由于环氧树脂在钻孔处留有污点，在通孔电镀之前，需要清洗通孔壁。
在多基板中，外层可能由铜箱和预浸材料组成，或由单面或双面覆铜基板组成。内层是由经过双面覆铜、刻蚀(制作设计好的导线)和镀通的基板材料组成的。
内层的蚀刻是用标准的印制电路技术制作的。粘接之前，为了预防想要的孔被遮蔽，对每一层进行非常仔细的布局设计是很重要的。B 阶段的每层和基板需要有不同的孔排列。为了防止树脂流入排列插脚，在预浸材料上加工和校正的孔径必须比导体焊盘的直径大1. 25mm 。另一方面基板上的孔径必须比放置在它们之上的焊盘小1. 25mm 。