单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）

此类工艺是一种常用的加工方法，因此在PCB布局时，尽可能将元器件都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。
　　加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――插件――波峰焊接
　　双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）
　　此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。
　　BGA等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOP不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand off）不能满足印胶要求的片式元件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。