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几种电路设计重要规则及实用提示
跟着微型化程度不断进步，组件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA 外壳封装的高集成度的微型 IC ，以及导体之间的绝缘间距缩小

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基准电压是许多控制或应用电路所必需的
基准电压是很多控制或应用电路所必须的，而且电路的控制精度或机能指标在很大程度上取决于基准电压的好坏。对基准电压的基本要求

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薄型易断PCB的SMT工艺探讨
跟着电子产品向短

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如何改变锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上
在波峰焊中，锡尖现象常常会泛起在较长的元件引脚上，例如那些在 PCB板 焊接面伸出超过2毫米的引脚。假如这些引脚的表面积比较大

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薄膜编带封装技术
TCP: 薄膜编带封装 TCP, 被称为薄膜编带封装, 这种工艺是把大规模集成电路芯片或者一般 集成电路芯 片安装固定在薄膜或狭带上。

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如何使芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在 印刷线路板 上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用

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如何将计算机集成制造系统cims引入到smt生产中
对于良多拥有 smt 设备的电子企业来说，将计算机集成制造系统cims引入到smt出产中，进步了产品质量和设备有效利用率，大大缩短了

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详解SMT无铅回焊（三）
2.4锡膏等级与配制 按照J-STD-005锡膏规范（表2A与2B，见次页），依比例选出表列各种直径的锡粉，然后搭配助焊剂，于特殊双行星

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如何通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行
从出产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到正视。迄今主要通过改善出产工艺来实现高速化。

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详解SMT无铅回焊（二）
之后分别用筛子筛选出各种直径的小球，然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合，即成为回焊用的锡膏。 对于锡粉的基本

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详解SMT无铅回焊
一、前言 所谓的Reflow，在 表面贴装 工业（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡

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新一代的贴装技术，即表面贴装技术 SMT
随着电子产品向短

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