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浅析沉金工艺的控制方法
随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉

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阻焊显影工序
第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，假如不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，

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替换集成电路板的方法
一、直接替换 直接替换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，替换后不影响机器的主要机能与指标。 其代换原则是：代换IC

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UV油墨的使用方法
丝网印刷中，UV油墨因为高效率、无污染等凸起上风，其应用已越来越广泛，并将成为趋势，在谈及如何判断油墨是否完全固化时，良多

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如何避免电镀双极化现象
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增强印制电路板抗干扰能力
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抑制共阻抗干扰，可采用的几种方法
为了按捺共阻抗干扰，可采用如下措施： (1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中，以避免其他回路的交流信号窜人本级，

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抗蚀剂层形成FPC线路图形
感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成 FPC线路图 形。假如是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用

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