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地线干扰机理及对策分析
1．地线干扰机理 1.1地环路干扰 由于地线阻抗的存在，当电流流过地线时，就会在地线上产生电压。当电流较大时，这个电压可以很大

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关于PCB设计中格点的设置问题
合理的使用格点系统，能是我们在 PCB设计 中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里

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高速PCB设计中的特性阻抗
在高速 PCB设计 中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定

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PCB设计中比较常见的工艺缺陷
PCB 设计中比较常见的工艺缺陷 一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻

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PCB板设计中元件布置的要求
一块合理的 PCB 板设计,除了提供优质的电气特性外,还要以下几个方面需要注意的,如何通过合理的布置,使这一块PCB板外形美观,安装

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PCB设计中的常见错误
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孔金属化板起泡原因分析及解决方法
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简介高密度互连技术
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柔性电路板的发展
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跟着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊

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处理pcb表面掺和有砂粒的刷材纤维
1、Abrasives 磨料，刷材 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各

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控制交流阻抗与高频材料
1、AC Impedance 交流阻抗 交流电中综合了电阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及感抗 ( Inductive Reacta

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