简介高密度互连技术

　　印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终极产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有性能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
　　因为印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，固然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估工业时两者有关却不能说相同。再譬如：由于有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点间隔随之缩小，信号传送的速度则相对进步，随之而来的是接线数目的进步、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的难题，因而电路板会走向多层化，又因为讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必需手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必需提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质题目，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的进步密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的泛起，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
　　凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以进步组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
　　对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经过于制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则由于这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小良多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人由于传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
　　美国的IPC电路板协会其于避免搅浑的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，假如直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是由于白话顺畅性的题目，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。