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PCB线路板为什么需要使用三防漆
使用过三防漆的 PCB 线路板具有防水、防潮、防尘 三防 性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性

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PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策
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简析PCB故障及缺陷常用测试技术和方法
1、自动X射线检查AXI(AutomaticX-raylnspection) AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的 线路板(PCBA) 沿导轨进入机

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解析基于ARM和蓝牙的无线信号采集系统的设计
在连线复杂并需要反复拆装被测设备和测试设备之间连线的场合,使用无线测试技术可以降低工作的复杂程度,节约大量的时间,提高测

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SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺
涂敷过程要求形成体积、形貌适当的单一材料液滴,以保证所有凸点在再流焊过程中得以熔化,从而形成良好的焊角。同时,涂敷过程中

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解密基于三段单片RF三段单片RFnRF903的无线数传平台
nRF903最大的特点是多频段(433/868/915MHz)、多频点(电台多达170个),并可直接与单片机串口相连接,可广泛应用于无线数传产

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高速PCB设计串扰分析
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基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法
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Arm与Linux的完美结合 ——嵌入式开发
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电压输出型变送器被被电流输出型所淘汰
在单片机控制的许多应用场合,都要使用变送器来将单片机不能直接测量的信号转换成单片机可以处理的电模拟信号,如电流变送器,压力

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SMT表面贴装工艺中的静电防护
电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是

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表面贴装技巧——QFN元件
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部具有与底面水平的焊盘,在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装

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