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抄板环节之镀铜常见问题
活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长），这样会在槽液内产生颗粒状悬

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PCB全板镀铜
也称一次镀铜。其作用是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。全板电镀是在孔金属化后，把整块印制板作为阴极，通过电镀铜层加厚到一定的

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PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板（PCB）制造中不可缺少的关键电镀技术之一。

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抄板的柔软强韧性的环氧树脂分析
如何解决环氧树脂的"硬而脆"的问题，在环氧树脂业界中一直被认为是最大的课题。DIC株式会社近期在这方面有技术上的突破，开发出

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覆铜板在PCB抄板中的应用
目前在覆铜板业界中，解决IC封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，成为了当前一个重要的课题。而这一问题的解决往往是从降低基

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PCB抄板导通孔影响的仿真
一个导通孔从微波仿真的角度来看，可以等效成一个二端口网络。

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PCB中过孔对高速信号传输的影响
分析了过孔的等效模型以及其长度、直径变化对高频信号的影响，采用Ansoft HFSS对其仿真验证，提出在高速PCB设计中具有指导作用的

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PCB机床的结构设计
很久以来，机床的结构设计基本上是依据传统经验设计方法进行的，对其动态性能只做粗略的经验性考虑。

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PCB数控钻孔机核心技术分析
虽然PCB的设备需求在增加，但是PCB钻孔机的核心技术一直掌握在欧美、日本以及中国台湾地区某些公司的手中。

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PCB布线要点分析
提起PCB布线，许多工程技术人员都知道一个传统的经验：正面横向走线、反面纵向走线，横平竖直，既美观又短捷；

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PCB板信号完整性仿真分析
在成功转到之后还需要做些仿真前的准备，首先是根据器件的对器件的进行检查，

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关于PCB抄板焊盘的选用
焊盘选择对印制板的可靠性直接有关，其应选用有关的标准来保证器件的焊接

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