PCB数控钻孔机核心技术分析

　　虽然PCB的设备需求在增加，但是PCB钻孔机的核心技术一直掌握在欧美、日本以及中国台湾地区某些公司的手中。
　　在国内PCB数控钻孔机起步较晚，在20世纪80年代中期才开始将数控技术引入到PCB板钻孔领域，虽然经过这么多年的发展，在产品功能、性能等方面都有一定的提高，但由于国外对中国的技术保密，在小孔加工能力、加工精度和速度等方面依然和国际先进技术水平存在一些差距。
　　在市场容量方面，国内钻机在整个业内的市场份额不到10%，因此可以说在钻机的设计研究方面还有很长的路要走国内PCB数控钻孔设备跟随国际的趋势在不断创新和升级换代，向高速度、高精度和高稳定性发展。但依旧和国外有一定距离，表4中列出了在大陆销售的部分国外六头钻孔机、中国台湾地区六
　　头钻孔机及大族钻孔机的主要参数。
　　在日本加工企业中使用的机器的精度更高，主要有TACHEUCHI公司生产的单轴机钻孔精度在±6μm之内，三轴机钻孔精度在±8μm内ROKU-ROKU生产的单轴机钻孔精度可达±8μm（3σ）。通过数据比较，大族"HANS"系列PCB数控钻孔在微孔钻和钻孔精度上还有一些差距，同时可靠性方面也存在不足。为缩短同国外品牌机器在本质上的差距需要向着低振动、高稳定性方向下功夫；随着PCB高端产品移入大陆，高精度钻机将会出现很大需求。
　　高精度、高速度微孔印制电路板数控钻孔设备是制约和影响电子制造业水平和电子信息产业基础配套能力的重要因素，是电子制造业与世界先进水平差距体现的重要环节之一。因此，开展高精度高速度微孔印制电路板数控钻孔设备关键技术的研究与应用，改善和提高PCB数控钻孔设备的整体性能，对于提高电子制造工艺装备水平和电子信息制造业自我配套能力具有重要的现实意义。
　　近几年在中国钻机生产企业产品质量也在不断的提高，如天马、万达等品牌钻孔机发展趋势随着电子产品的便携式、小型化，电器产品的加速升级换代，各种PCB制造新技术不断出现。主要趋势是向着多层、高密度、高纵横（1/26）比方向发展。
　　如2.6mm板可以作到24层，最小线宽、线距可以做到10μm×25μm；因此对PCB板加工设备需要满足更高要求。市场对设备的精度与效率同时提出了更高的要求，这给设备的制造带来了更大的难度。