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浅析COB制作工艺流程
COB制作工艺流程如下:   1)粘芯片   用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔)将IC裸

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软性电路板FPC生产过程中的表面处理工艺
在电子行业日益发展的今天,随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势,高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善,软性电路

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PCB微切片树脂选择标准
一、低温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会

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使用矢量成像加强对PCB上元件的检测
PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异,生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等

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PCB电镀方面的一些常用数据简介
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深圳pcb抄板数字医疗与远程监控系统
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从PROTEL到ALLEGRO电路板改板设计的转换技术
在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本

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解密多媒体娱乐控制器软硬件设计方案
根据当今移动终端设备多功能、低功耗、易于移植的要求,分别从硬件和软件系统 2 方面提出了一种基于三星μS3C2440 芯片的嵌入式多

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