电路板克隆实现超声设计的灵活性

    超声子系统（如ADI 公司集成了LNA/AAF/ADC 和交叉点开关的AD9272/AD9273）实现了完整的TGC 路径，这是超声系统最常见的接收路径。这两个器件为系统设计师提供了在性能和功耗之间进行权衡的灵活性：高性能AD9272 具有低噪声特性（0.75nV/rt-Hz），低功耗AD9273 在采样率为40MSPS 时每个完整TGC 通道仅消耗100mW。这两款引脚兼容的器件采用串行I/O 来实现低引脚数。它们均采用紧凑的14mm×14mm×1.2mm 封装，与多芯片解决方案相比，它们可将每通道占位面积和功耗降低33％以上。
    大多数超声系统公司承认，他们的核心知识产权（IP）在于探头和波束形成技术。多通道芯片正在快速变成大众化器件，它们使得无需再采用高成本的ASIC 元件，以及为了完成系统设计和获得多一点的性能或功耗节省而对单独TGC 路径进行无休止的调整和优化。http://www.pcbsb.com/info/
    设计师正在考虑对超声系统的其它部分进行进一步集成。研究已经表明，如果前端电子电路更接近探头，那么将产生更少的探头损耗和更好的信号灵敏度，从而允许系统设计师放宽对前端器件（如LNA/VGA）的要求。信号链这些部分的集成已证明可能是有益的。
    尽管高性能成像系统可以采用这一系统划分方法来实现，但从便携性、尺寸和功耗的角度来看这并不是最优的。4 通道和8 通道TGC、ADC 和DAC 的出现允许在不牺牲性能的前提下进一步减少尺寸和功耗，从而将新的系统设计方法和新的供应商带进了这些市场。多通道元件允许设计师在PCB 上将元件放得更紧密，从而可提高系统中的通道数；它们也允许设计师将敏感电路分开放在两块或更多的子板上，来完成一个系统的设计，这可以有效地重复利用许多平台开发中成熟的电子电路。
    附注：随著通道数的增加，动态范围也将得到提高。噪声可被有效地视为系统中的不相关成份加以处理。通过将系统的通道数翻番，噪声即可降低一半，动态范围可增加3 分贝。因此，与16 通道系统相比，一个64 通道系统可以将动态范围提高12dB 之多。
    不过这一方法存在一些缺点：增加通道数可能使PCB 布线成为一个“梦魇”，在某些情况下这将迫使设计师采用较小通道数的元件。这也为机械设计师带来了新的热处理挑战，不仅增加了系统成本，而且还增加了风扇噪音。
    尽管超声系统多年的研究和开发已经取得了重大的技术进步，但它仍然很复杂。与其它的复杂系统一样，也存在许多的系统划分方法。
    多年来，制造商通过设计他们自己的定制ASIC 来实现这些复杂系统。这种解决方案通常由两个ASIC 组成，它们集成了时间增益压缩（TGC）和Rx/Tx 路径上的大部分元器件，如1 所示。这一方法在多通道VGA、ADC 和DAC 广为出现之前很常见。定制电路允许设计师集成一些灵活的低成本功能特性，它们随着时间的推移可体现出成本优势，因为把信号链的大部分集成在一起可将外部元件数量减至最少。不幸的是，随着时间的推移，基于光刻技术制造出来的ASIC 在集成度和功耗两方面皆显示出它的局限性。ASIC 拥有大量的逻辑门，但这一数字技术并不是被优化用来成功地实现模拟功能特性的，如高性能ADC。此外，由于供应商数量有限，ASIC 还使得系统设计师只能在一个很小的范围内进行选择。