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印制板的一些基本术语概念
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之

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基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物原因分析
（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。 （2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。 （3）特别是经蚀刻后的

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衡量pcb材料敷铜板的技术指标
覆铜指标-翘曲度 翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。 覆铜指标-抗弯强度

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电阻器的检测方法与经验
1、固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标

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制造双面孔金属化印制板的图形电镀工艺流程
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8月全球半导体产品出货同比下滑4.4%
根据WSTS统计，2011年8月全球 半导体产品 出货额242.2亿美元，相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元，同比下滑4.4%。销

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为什么用软性PCB装连能使总的成本有所降低
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印刷线路图种类
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印刷电路板（PCB）布线降低噪声的技术
防止干扰有三种方法： 抑制源发射。 使耦合通路尽可能地无效。 使接收器对发射的敏感度尽量

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半导体产业将掀起新一波裁员潮吗？
近日AMD与Spansion两家大厂陆续公布裁员消息，让该领域从业人员陷入恐惧阴霾。AMD是宣布将裁员10%，约1,400人；NOR快闪记忆体供

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印制电路板制造孔金属化工艺介绍
孔金属化工艺过程是 印制电路板 制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。 （一）检

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电子系统设计抑制干扰源的常用措施
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极

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