印制电路板制造孔金属化工艺介绍

孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。
    （一）检查项目
    1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
    2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
    3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
    4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
    5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
    （二）孔金属化质量控制
    1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
    2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
    3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
    4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
    5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉铜层质量；
    6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。待续。。