样机制作介绍

样机制作是产品设计过程中的一个关键环节，为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据，如：
    1、检验结构设计：样机制作可以验证结构设计是否满足预定要求，如结构的合理与否、安装的难易程度、人机学尺度的细节处理等。
    2、降低开发风险：通过对样机的检测，可以在开模具之前发现问题并解决问题，避免开模具过程中出现问题，造成不必要的损失。
    3、快速推向市场：根据制作速度快的特点，很多公司在模具开发出来之前会利用样机做产品的宣传、前期的销售，快速把新产品推向市场。
    样机制作也是在批量生产之前为了测试其产品功能，确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节，它直接影响产品投放市场后的效益。我们的宗旨是向顾客交付最适合技术要求和最具经济效益的产品。
    因此，在正式进行样机的制作与开发前，我们会向客户呈递一整套包括图纸、外观设计、性能资料、检测数据、开发周期、开发费用、产品价格等信息的设计方案，并一起选出最合适的方案。此外，为降低开发成本，帮助客户准确把握产品市场机会窗，及时推进产品上市，我司遵循设计生产与功能测试合一的最优化原则，从初期的PCB设计开始就渗入功能仿真与测试理念，尽量减少后续开发制作中因二次返工增加周期与成本。
    样机制作完成后，我们会在实验室对样机进行测试，并将测试报告提交给客户分析，在收到客户对样机的认可后，我们将在最短时间对定型设计进行文件化，并且准备好所有的工具、测试工装、夹具来确保批量生产的顺利进行。

聚芯样机制作具体实施流程：
   （1）样机制作。
    a.由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部，《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
    b.《样机需求单》须由样机需求客户客户签字确认。
    c. 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求客户协商解决，必要时由样机需求客户更改《样机需求单》，如没有问题，开发部负责人签字交样机组制作。
    d. 样机组收到《样机需求单》后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
    e. 样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
   （2） 样机输出
    a.硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
    b.测试组按《样机需求单》的要求测试并填写《测试记录》，外观检查依据《整机外观检验标准》。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》，做过杂讯测试的机不能出样。
    c. 样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求客户，并会同样机单位负责人协商解决。
    d. 样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应《样机性能/功能确认表》。
    e.《样机需求单》、《样机性能/功能确认表》、已做过的测试报告（《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。
   （3） 样机签收
由开发部填写好《样机签收一览表》、《样机性能/功能确认表》，随同制作好的样机一起送达相关样机需求客户签收。
   （4） 样机投诉及不良品处理
样机需求客户收到样机后进行测试，如果测试发现软件或硬件问题，应做详细记录，并书面传达给开发部，开发部需积极分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生。