高精密PCB加工服务简介

      聚芯PCB加工厂专业加工高精密PCB板，我们拥有一支经验丰富设计，生产和SMT工程师，有着先进的印制板专用生产和检测设备，专门为通讯、网络、工控、医疗、军工以及电力等高科技行业提供PCB加工服务。
    我们可加工的高精密PCB板涉及2-30层PCB板、高频板、铝基板、阻抗板、BGA板、厚铜箔板、1-6层FPC板等。产品质量符合国家标准（GB4588.2、GB4588.4）和IPC-600E标准，UL认证。
加工参数：
　　最小线宽：4/6 (mil)
　　最小间距：4/6 (mil)
　　最小焊环：过 孔：4Mil 余环是指孔边到焊环最外边的距离。
　　器件孔：7mil
　　最小孔径：板厚< 2.0mm 0.15mm 指成品孔。
　　最大板厚：单、双面板 3.0mm
　　多层板 8.0mm
　　最小板厚：单、双面板 0.2mm
　　多层板：4层：0.45mm；6层：0.8mm；
　　8层：1.2mm；10层：1.6mm
　　最大尺寸：
　　单、双面板：1200x 609mm
　　多层板：550 x 500mm
　　线到板边距离：
　　铣外形：0.25mm
　　V-CUT： 0.4mm
　　最大层数：28层
　　阻焊：绿油窗：(mil) 2/4 1.指单边；2.为保证 绿油桥或避免露线允许2mill.
　　绿油桥：(mil) 6 指IC管脚之间。
　　颜色：绿色、黄色、红色、蓝色、紫色等。
　　字符：最小线宽(mil) 5/8
　　颜色：白色、黄色、黑色等。
　　表面镀层：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。
　　板外形公差：±0.1mm；
　　成品板厚公差：((板厚在0.2-0.5mm) ±0.05MM（板厚＜0.8mm＝± 10%；
　　（板厚≥0.8mm）± 8% 以上公差如果取单边值（+或-），
　　其公差段应为双倍公差值（如：板厚＜0.8mm +20%或-20%）
　　阻抗控制：
　　阻抗控制的范围：±10%

服务行业：
　　通讯设备：CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
　　电力设备：电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等
　　网络设备：网络服务器、路由器、VDSL等
　　电脑设备：工控电脑、计算机主板等
　　医疗器械：核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
　　尖端科技：航空航天、导弹、雷达等其他军工产品
　　消费电子：数码相机、MP3、汽车电子等
　　可接受文件：PROTEL、PADS、POWER、GERBER等