BGA返修植球服务简介

       聚芯以其认真、负责的工作态度，严格按工艺执行保证BGA返修品质，成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。
一、BGA的返修步骤：
　　1、拆卸BGA。把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整。
　　2、去潮处理。由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
　　3、印刷焊膏。
　　4、清洗焊盘。
　　5、贴装BGA。A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上；B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
　　6、再流焊接。
　　7、检验。用X光或超声波检查设备BGA返修质量。

二、BGA植球工艺步骤：
　　1、去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗。
　　2、在BGA底部焊盘上印刷助焊剂。
　　3、选择焊球。选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
　　4、植球
　　 A) 采用植球器法
　   B) 采用模板法
　　 C）手工贴装
　　 D）刷适量焊膏法
　　5、再流焊接。进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
　　6、完成植球工艺后，将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

    聚芯现承接BGA返修植球业务，欢迎来电咨询！