8月北美PCB B/B值 未来需求或增

       第3季已告结束，台系印刷电路板(PCB)出货和营收逐月攀高，其表现与北美PCB订单出货比数据相对应。根据北美电路板协会(IPC)日前公布的8月北美PCB订单出货比(B/B Ratio)显示，订单出货比达1.09，与7月相当，而8月出货量较7月成长4.8%，订单量也上升12.2%，虽相较于2008年同期硬板出货量下滑27.4%，订单量年减13%，然而订单出货比已连续4个月大于1。IPC表示，虽然营收成长趋缓，但持续可看见北美PCB产业复甦讯号。
        此外，虽然北美软板订单出货比从7月0.94微幅下滑至0.92，但相对于7月，软板8月出货量上升2.1%，订单量也上升26.5%。北美软板市场订单出货比虽仍低于1，但订单量大增，预期未来需求仍有缓步成长的机会。