美国贝迪启用中国研发中心

       9月24日，全球标签与标识行业翘楚，美国贝迪（Brady）公司斥资建设的中国研发中心在北京望京高科技园区正式揭幕运行。贝迪中国研发中心主要针对日益增长的中国市场进行专项研发，该研发中心正式启用，标志着中国已成为贝迪公司全球研发“重镇”。 它也是贝迪北亚地区的第一个研发中心。
      贝迪自1993年起在中国开展业务。 1998年在北京成立了第一个代表处，主要服务于全球印刷电路板组装、手机、电脑硬盘等制造领域领先的企业。随着在中国业务的不断增大，1999年贝迪在中国无锡建立了第一家工厂，主要为希捷等电脑硬盘生产商提供标签和精密模切的零部件加工服务。随后5年内又在北京和深圳建立了两家规模更大的工厂，并在上海成立了物流中心和中国总部，就近服务于客户，从而大大缩短了交货时间。06年中期，贝迪公司又收购了三家跨国公司，均在中国设有生产和销售基地。因此，贝迪在中国的企业数量增加到了近10家。此外，北京、沈阳、上海、苏州、宁波、深圳、广州、成都、西安、香港和台湾均设有技术服务中心和销售办事处，为中国客户的业务发展提供更好更快捷的服务。贝迪北亚地区（包括中国大陆、香港、台湾和韩国）的总部位于上海。
　　为了更好的服务于中国的客户，贝迪承诺在我们服务的领域内不断地投资于人力资源，更新设备并且提高生产能力。
      目前，贝迪中国研发中心已经拥有25名研发人员（其中博士5名），据称，未来这个数字将会持续增长，来自于全球著名学府和研究机构的顶级研发人员将会陆续加入到这个团队中来。现有的人员中，50％的材料科学和化学研究员将会专注于贝迪新产品的开发，包括高性能薄膜、覆膜技术以及粘胶材料。另一半团队的成员将专注于新制造工艺，设备、自动化的设计与研发、覆膜和印刷的工艺设计以及全球的精密模切技术研发。北京研发中心将在3-5年内成为贝迪全球重要的研发中心，能够为亚太及全球市场提供、开发、推广新产品和新工艺。同时，研发人员将要进行跨地区，跨部门的项目合作开发。
　　  中国拥有超过6.8亿手机用户，3G正在带动中国通信市场跨越式发展，据贝迪北亚区副总裁周渭新介绍，为了应对中国通信产业迅猛的发展，贝迪已经集中将其3万多种标签和精密模切产品引进了中国。这些产品体积虽小，但技术含量很高，已经广泛应用于中国通信行业。
　　  据了解，贝迪公司创建于1914年，总部位于美国，主要研发生产高性能标签、安全设备、打印系统和软件以及精密模切材料，产品多达6万种，在电子、通讯、制造业、电力、建筑、教育、医疗行业等诸多领域有广泛的应用。贝迪公司于1984年在美国纳斯达克上市，1999年转到美国纽约证券交易所。从1993年开始，贝迪就已经开始开展中国地区的业务，至今在国内拥有多家工厂、物流中心及销售办事处。有近2,000名员工。