2011
06-07
28纳米芯片2012年可望放量生产,并跃升技术主流
随著 芯片 制程逐渐微缩到28纳米,在芯片密度更高及本钱降低压力下,铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块,成为
06-03
观察各PCB产品类别有明显成长趋势
2008 和2009年受到全球不景气影响,使得全球PCB 产值下跌(图),2009年下跌了15.61%,产值只有346.5 亿美元的规模。2010年全球景
06-01
5000亿元LED蛋糕让国内外照明巨头虎视眈眈
一面是中国企业纷纷加码投资;一面是外资巨头抢滩进场,5000亿元LED蛋糕让海内外照明巨头虎视眈眈。记者日前从即将于6月9日开幕
05-31
日本地震对于台湾印刷电路板(PCB)供应链影响小
据工研院IEK与台湾电路板协会调查,日本地震对于台湾 印刷电路板 (PCB)供给链影响小,台厂大部份上游供给来自海内,因此今年台
05-30
芯片制造大厂扩大了和IMEC的合作计划
Qualcomm, Nvidia 和 Altera 等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划,这些公司表示,他们意识到下一代半导体系体例造面对从
05-27
印刷电子新兴产业有机结合起来,是未来的发展方向
当印刷的承印物,变成了与传统纸质迥然不同的有机物或者无机物时,在印刷机的出产线上,人们看到的不再是报纸、期刊、图书、画册
05-26
18家半导体配套企业进驻大连市
中国电子信息工业发展研究院等机构发布2011中国集成电路工业白皮书,白皮书称,中国集成电路工业集中位于东起上海、西至成都的集
05-25
佳总2011第1季的MCPCB的出货金额更已扩大到营业额的70%
上柜PCB厂佳总(5355-TW)持续布局LED散热铝基板(MCPCB)有成,佳总公司指出,2010年跟着LED TV渗透渗出率的晋升,出货量逐步放大,
05-24
2011年第一季电子零组件产业概况
一、2011年第一季工业概况 (一)整体工业概况 2011年第一季受到Intel新处理器方案Sandy Bridge瑕疵造成新一代PC产品出货延迟、iPa
05-23
中国PCB产业持续繁荣,深圳又添一家
惠于电子工业的良好发展态势,中国PCB工业持续繁荣。据最新动静,深圳又一家 PCB企业 深圳泰思特电路科技的扩建项目获得广东环保