2010智能手机时代

2010年消费电子展会的气氛应该比2009年年初乐观得多。当时正是经济衰退严重和信贷危机给金融市场带来亚严重影响的时候。

TD测试仪器渐热

TD技术本身有自己不同于其他标准的特点，比如其频谱利用率比较高，而频谱资源是有限的，随着无线通信业务的开展，大家对频谱的需

以太网供电新标准日前出台

日前，相关国际标准组织批准了IEEE802.3at以太网供电（poe）技术标准，使远程电源通过以太网支持的最大功率从以前IEEE802.3af标

2010年汽车半导体市场景气

瞬态干扰对PCB的正常工作构成了严重的威胁，其抑制问题已经得到越来越多PCB设计者的重视。

分析：未来晶圆厂行业动向

新加坡特许被收购之后，还是4大晶圆代工厂各据山头，分别是台积电、联电、全球晶圆与中芯国际，2009年是4大晶圆厂极为特殊的1年

HDMI1.4版规范出台

LLC代表HDMI组织的创始成员，宣布下列有关3D格式及HDMI 1.4版规范的消息

新一代蓝牙技术已获准商用

BroADCom（博通）公司近日宣布，Broadcom新一代蓝牙组合芯片符合已获正式批准的、低能耗版本蓝牙技术规范的要求。

iSuppli：汽车互联网服务用户量大幅增涨

市场调查公司iSuppli日前表示，估计在2016年全球将有6230万消费者能够在汽车中接入 互联网 。而截至今年年底，这一部分用户的数

中移动手机平台OMS研发滞后

据国内某手机厂商研发人士介绍，截至目前，中移动OMS平台已经推出了1.0和1.5两个版本，大致分别对应于Android的1.0和1.5 版。

半导体行业风投额锐减

风险投资的冬天发生在2008年的下半年，随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称， 半